Уңышсызлык режимы
-
Керү һәм чыгу терминалларының начар сатылуы
● Микросрип схема өслеген эшкәртү процессы проблемалары, кертү һәм чыгу очында эретеп ябыштыручы эретеп ябыштыру сыйфатына тәэсир итә.Op Тамчы җайланмаларының тамчы схемалары берилли бронза яки бакыр эшкәртү, аннары электроплатлау белән эшләнгән. Тамчы өслеге оксидлашканда яки сызылганда, кертү һәм чыгу терминалларында эретеп ябыштыруның начар булуына китерергә мөмкин, бу эретү сыйфатына тәэсир итә.
-
Резисторда ачык схема
● Изоляторлар Drop-in схемасына һәм резисторларга кушылып кул белән эретелә. Аномаль производство процессларында яки температура һәм механик факторларның стрессы астында, резисторларның эретеп яисә буыннарында ярыклар яки ватыклар булырга мөмкин, нәтиҗәдә ачык схема һәм изоляторның гадәти булмаган электр эшләнеше барлыкка килә. -
Феррит субстратындагы ярыклар
Mic Микросрип җайланмаларда кулланылган микродулкынлы феррит субстратлар поликристалл феррит материаллардан эшләнгән, алар ватык һәм начар каты. Аномаль җитештерү процесслары һәм куллану вакытында стресс (температура һәм механик стресс кебек), субстрат өслегендә тай өслеге ярыклары яки ярыклар барлыкка килергә мөмкин. Бу ярыклар нечкә пленка схемасына таралгач, аномаль электр эшенә китерергә мөмкин. -
Башка уңышсызлыклар
● Каплау коррозиясе.Дөрес булмаган тест аркасында килеп чыккан каты сызыклар.Ing Бөкләнү аркасында тамчыдагы ярыклар.