Kullanım Talimatları

Mikroşerit sirkülatörler ve izolatörler seçilirken aşağıdaki prensipler kullanılabilir:

● Mikroşerit iletimli, mikroşerit yapılı, hat yapılı sirkülatörlü ve izolatörlü mikrodalga devresi seçilebilir.

● Devreler arasında ayırma ve eşleştirme yapılırken mikroşerit izolatörler seçilebilir; Devrede duplex ve sirkülasyon rolleri oynarken mikroşerit sirkülatör kullanılabilir.

● Kullanılan frekans aralığına, kurulum boyutuna ve iletim yönüne göre ilgili mikroşerit sirkülatör ve izolatör ürün modelini seçin.

● Mikroşerit sirkülatörün ve izolatörün iki boyutunun çalışma frekansı kullanım gereksinimlerini karşılayabildiğinde, daha büyük olan ürün genellikle daha yüksek bir güç kapasitesine sahip olur.

● Bakır bant, ara bağlantılar için manuel olarak lehimlenebilir veya altın bant/tel ile tel bağlama kullanılarak bağlanabilir.

● Altın kaplamalı bakır bant ile manuel olarak lehimlenmiş ara bağlantılar kullanıldığında, bakır bant bir Ω köprüsü şeklinde şekillendirilmeli ve lehim, bakır bandın şekillendirilmiş kısmını ıslatmamalıdır. Lehimlemeden önce izolatörün ferrit yüzeyinin sıcaklığı 60-100°C arasında tutulmalıdır.

● Ara bağlantılar için altın bant/tel bağlama kullanıldığında, altın bandın genişliği mikroşerit devrenin genişliğinden daha küçük olmalıdır.

Kullanıcıların Ankastre/koaksiyel izolatör ve sirkülatörü daha iyi anlamalarına ve makul bir şekilde seçmelerine yardımcı olmak için aşağıdaki öneriler bulunmaktadır:

● Mikroşerit iletimli, izolatörlü ve sirkülatörlü, hat yapılı mikrodalga devresi seçilebilir; Koaksiyel iletim şeklinde mikrodalga devreleri seçilebileceği gibi koaksiyel yapıya sahip izolatörler ve sirkülatörler de seçilebilir.

● Devreler arasında ayrıştırma, empedans eşleştirme ve yansıyan sinyalleri yalıtma sırasında izolatörler kullanılabilir; Devrede çift yönlü ve dolaşımlı bir rol oynarken sirkülatör kullanılabilir.

● İlgili Drop-in/koaksiyel izolatörü, sirkülasyon ürün modelini seçmek için frekans aralığına, kurulum boyutuna, iletim yönüne göre, ilgili ürün yoksa kullanıcılar kendi gereksinimlerine göre özelleştirebilir.

● İki boyuttaki Drop-in/koaksiyel izolatör ve sirkülatörün çalışma frekansı kullanım gereksinimlerini karşılayabildiğinde, daha büyük olan ürün genellikle büyük bir Elektrik parametre tasarım marjına sahiptir.

Kullanıcıların dalga kılavuzu cihazlarını daha iyi anlamalarına ve makul bir şekilde seçmelerine yardımcı olmak için aşağıdaki öneriler bulunmaktadır:

● Dalga kılavuzu iletimi şeklinde mikrodalga devresi, dalga kılavuzu cihazı seçilebilir.

● Devreler arasında ayrıştırma, empedans eşleştirme ve yansıyan sinyalleri yalıtma sırasında izolatörler kullanılabilir; Devrede dubleks ve dolaşım rolleri oynarken bir sirkülatör kullanılabilir; Devreyi eşleştirirken yük seçilebilir; Dalga kılavuzu iletim sisteminde sinyal yolunu değiştirirken bir anahtar kullanılabilir; Güç dağıtımı yapılırken güç bölücü seçilebilir; Anten dönüşü tamamlandığında mikrodalga sinyal iletimi tamamlandığında, döner bağlantı seçilebilir.

● İlgili dalga kılavuzu cihazı ürün modelinin frekans aralığına, güç kapasitesine, kurulum boyutuna, iletim yönüne, kullanım fonksiyonuna göre, ilgili ürün yoksa kullanıcılar kendi gereksinimlerine göre özelleştirebilirler.

● Her iki boyuttaki dalga kılavuzu sirkülatörlerinin ve izolatörlerinin çalışma frekansı kullanım gereksinimlerini karşılayabildiğinde, daha büyük hacimli ürünler genellikle geniş bir Elektriksel parametre tasarım marjına sahiptir.

● Vidalı Sabitleme Yöntemi kullanılarak Dalga Kılavuzu Flanşlarının Bağlanması.

● Cihazlar manyetik olmayan bir taşıyıcıya veya tabana monte edilmelidir.

● RoHS uyumludur.

● Pik sıcaklığı 250°C@40 saniye olan kurşunsuz yeniden akış profili için.

● Nem %5 ila %95 yoğunlaşmayan.

● PCB üzerindeki arazi düzeninin yapılandırılması.

Mikroşerit devreleri bağlamadan önce temizlenmesi ve altın kaplamalı bakır bantla ara bağlantı yapıldıktan sonra lehim bağlantılarının temizlenmesi tavsiye edilir. Akıyı temizlemek için alkol veya aseton gibi nötr solventler kullanın; temizleme maddesinin kalıcı mıknatıs, dielektrik alt tabaka ve devre alt tabakası arasındaki yapışkan alana nüfuz etmemesini sağlayın, çünkü bu, bağlanma gücünü etkileyebilir. Kullanıcıların özel gereksinimleri varsa özel yapıştırıcılar kullanılabilir ve ürün, alkol, aseton veya deiyonize su gibi nötr solventler kullanılarak temizlenebilir. Sıcaklığın 60°C'yi geçmemesini ve temizleme işleminin 30 dakikayı geçmemesini sağlayacak şekilde ultrasonik temizleme yapılabilir. Deiyonize su ile temizledikten sonra, sıcaklığı 100°C'yi aşmayan bir ısıtma kurutma yöntemi kullanın.

Drop-in devrelerini bağlamadan önce, bunları temizlemeniz ve Drop-in'i birbirine bağladıktan sonra lehim bağlantılarını temizlemeniz önerilir. Akıyı temizlemek için alkol veya aseton gibi nötr solventler kullanın; temizleme maddesinin ürünün içindeki yapışkan alana nüfuz etmemesine dikkat edin, çünkü bu yapışma gücünü etkileyebilir.