Prosés Manufaktur

●The substrat circuit sarta backplane anu soldered. Solder nyaeta solder paste, atawa solder lug.

●Prosés beungkeutan diadopsi antara substrat circuit, rojongan sedeng, lambar santunan, sarta magnet permanén.

●Rongga The adopts perlakuan oksidasi conductive duralumin.

●Prosés sambungan screw diadopsi antara cavities.

●Prosés beungkeutan ieu diadopsi antara substrat ferrite, ngarojong sedeng, lambar santunan, magnet permanén jeung rongga

●The serelek-di circuit nyaeta beryllium parunggu plated kalawan emas atawa tambaga jeung pérak.

●The lalawanan jeung rongga ngadopsi prosés las, solder nyaeta solder némpelkeun, sarta hawa las nyaeta 205 °C.

●Prosés beungkeutan diadopsi antara substrat ferrite, ngarojong sedeng, lambar santunan, magnet permanén jeung circuit magnét, sarta napel nyaeta X98-11 acetal drying lem, sarta suhu curing nyaeta 150 °C.

●The lapisan palapis cangkang produk nyaéta: industri beusi murni tambaga plating nikel plating.

●Produk coaxial boga panyambungna ditambahkeun dina luhureun produk Drop-di.