Mislukkingsmodus
-
Slechte soldeerbaarheid van in- en uitgangsterminals
● Wanneer er problemen zijn met het oppervlaktebehandelingsproces van het microstripcircuit, waardoor het soldeer aan de ingangs- en uitgangszijde niet nat is, heeft dit invloed op de laskwaliteit.● Drop-in-circuits van Drop-in-apparaten worden vervaardigd door berylliumbrons of messing te bewerken en vervolgens te galvaniseren. Wanneer het oppervlak van de Drop-in oxideert of bekrast raakt, kan dit leiden tot een slechte bevochtiging van het soldeer aan de ingangs- en uitgangsterminals, waardoor de kwaliteit van het solderen wordt aangetast.
-
Open circuit in een weerstand
● Isolatoren worden handmatig gesoldeerd door het drop-in-circuit en de weerstanden met elkaar te verbinden. Tijdens abnormale productieprocessen of onder spanning door temperatuur en mechanische factoren kunnen scheuren of breuken optreden bij de soldeerverbindingen of aansluitingen van de weerstanden, wat resulteert in een open circuit en abnormale elektrische prestaties van de isolator. -
Scheuren in ferrietsubstraat
● De microgolfferrietsubstraten die in microstripapparaten worden gebruikt, zijn gemaakt van polykristallijne ferrietmaterialen, die bros zijn en een slechte taaiheid hebben. Bij abnormale productieprocessen en spanningen tijdens het gebruik (zoals temperatuur en mechanische spanning) kunnen ondiepe oppervlaktescheuren of doorgaande scheuren op het substraatoppervlak ontstaan. Wanneer deze scheuren zich verspreiden naar het dunnefilmcircuit aan het oppervlak, kan dit resulteren in abnormale elektrische prestaties. -
Andere mislukkingen
● Coatingcorrosie.● Harde krassen veroorzaakt door onjuist testen.● Scheuren in de Inslag door verbuiging.