正確な信号制御のための高品質 OEM 表面実装方向性結合器
Chengdu Hzbeat Electronic Technology Co, Ltd. が開発した当社の OEM 表面実装方向性結合器は、さまざまな RF およびマイクロ波アプリケーションに高い性能と信頼性を提供します。このコンパクトで高効率のカプラは、表面実装用に設計されており、スペースが限られた高密度の回路環境に最適です。低挿入損失、高指向性、優れた周波数応答などの卓越した性能特性を備えた当社の方向性カプラは、電力モニタリング、信号サンプリング、その他の RF アプリケーションに最適なソリューションです。その設計により、最小限の信号損失と正確な電力測定が保証され、幅広い電子システム向けの多用途コンポーネントとなっています。Chengdu Hzbeat Electronic Technology Co, Ltd. は、最高品質の RF コンポーネントとマイクロ波コンポーネント、および OEM 表面実装指向性コンポーネントの提供に専念しています。カプラーは、当社の卓越性への取り組みの証です。電気通信、航空宇宙、軍事用途で信頼性の高いソリューションが必要な場合でも、当社の方向性結合器は優れた性能と価値を提供します。
