Օգտագործման հրահանգներ

Հետևյալ սկզբունքները կարող են կիրառվել միկրոշերտային շրջանառության և մեկուսիչների ընտրության ժամանակ.

● Միկրոալիքային միացում՝ միկրոշերտի փոխանցման, միկրոշերտի կառուցվածքի, գծային կառուցվածքով շրջանառության և մեկուսիչի տեսքով:

● Շղթաների անջատման և համադրման ժամանակ կարելի է ընտրել միկրոշերտային մեկուսիչներ. Շղթայում դուպլեքս և շրջանառվող դերեր խաղալիս կարող է օգտագործվել միկրոշերտային շրջանառու սարք:

● Ընտրեք համապատասխան միկրոշերտի շրջանառության և մեկուսիչի արտադրանքի մոդելը՝ ըստ հաճախականության տիրույթի, տեղադրման չափի և օգտագործվող փոխանցման ուղղության:

● Երբ երկու չափերի միկրոշերտային շրջանառության և մեկուսիչի աշխատանքային հաճախականությունը կարող է բավարարել օգտագործման պահանջները, ավելի մեծ արտադրանքը սովորաբար ավելի մեծ հզորություն ունի:

● Պղնձե ժապավենը կարելի է ձեռքով զոդել փոխկապակցման համար կամ միացնել՝ օգտագործելով մետաղալարերի միացում ոսկե ժապավենով/մետաղալարով:

● Ոսկեզօծ պղնձե ժապավենով ձեռքով զոդվող փոխկապակցումներ օգտագործելիս պղնձե ժապավենը պետք է ձևավորվի որպես Ω կամուրջ, և զոդումը չպետք է թրջի պղնձե ժապավենի ձևավորված հատվածը: Զոդումից առաջ մեկուսարանի ֆերիտային մակերեսի ջերմաստիճանը պետք է պահպանվի 60-100°C սահմաններում:

● Փոխկապակցման համար ոսկե ժապավենի/լարերի միացում օգտագործելիս ոսկե ժապավենի լայնությունը պետք է փոքր լինի, քան միկրոշերտի շղթայի լայնությունը:

Օգտատերերին օգնելու համար ավելի լավ հասկանալ և ողջամտորեն ընտրել Drop-in/coaxial մեկուսիչը և շրջանառությունը, կան հետևյալ առաջարկությունները.

● Միկրոալիքային շղթան միկրոշերտային փոխանցման տեսքով, կարելի է ընտրել մեկուսիչ և գծային կառուցվածքով շրջանառու սարք; Կարող են ընտրվել միկրոալիքային սխեմաներ կոաքսիալ փոխանցման տեսքով, և կարող են ընտրվել մեկուսիչներ և շրջանառու սարքեր, որոնք ունեն կոաքսիալ կառուցվածք:

● Շղթաների միջև անջատման, դիմադրողականության համապատասխանեցման և արտացոլված ազդանշանների մեկուսացման ժամանակ կարող են օգտագործվել մեկուսիչներ; Շղթայում դուպլեքս և շրջանառվող դեր խաղալիս կարող է օգտագործվել շրջանառու մեքենա:

● Ըստ հաճախականության տիրույթի, տեղադրման չափի, փոխանցման ուղղության՝ ընտրելու համապատասխան Drop-in/coaxial Մեկուսիչը, շրջանառության արտադրանքի մոդելը, եթե չկա համապատասխան արտադրանք, օգտվողները կարող են հարմարեցնել իրենց պահանջներին համապատասխան:

● Երբ երկու չափերի Drop-in/coaxial մեկուսիչի և շրջանառության աշխատանքային հաճախականությունը կարող է բավարարել օգտագործման պահանջները, ավելի մեծ արտադրանքը, ընդհանուր առմամբ, ունի մեծ էլեկտրական պարամետրի նախագծման լուսանցք:

Որպեսզի օգնեն օգտվողներին ավելի լավ հասկանալ և ողջամտորեն ընտրել ալիքատար սարքերը, կան հետևյալ առաջարկությունները.

● Միկրոալիքային միացում ալիքատար փոխանցման տեսքով, կարող է ընտրվել ալիքատար սարքը:

● Շղթաների միջև անջատման, դիմադրության համապատասխանության և արտացոլված ազդանշանների մեկուսացման ժամանակ կարող են օգտագործվել մեկուսիչներ; Շրջանակում դուպլեքս և շրջանառվող դերեր խաղալիս կարող է օգտագործվել շրջանառու սարք; Շղթան համապատասխանեցնելիս կարող է ընտրվել բեռը. Ալիքի հաղորդման համակարգում ազդանշանի ուղին փոխելիս կարող է օգտագործվել անջատիչ. Էլեկտրաէներգիայի բաշխում կատարելիս կարելի է ընտրել էներգիայի բաժանարար. Երբ միկրոալիքային ազդանշանի փոխանցումն ավարտվում է, երբ ալեհավաքի ռոտացիան ավարտված է, կարելի է ընտրել պտտվող հանգույցը:

● Ըստ հաճախականության տիրույթի, հզորության հզորության, տեղադրման չափի, փոխանցման ուղղության, համապատասխան ալիքատար սարքի արտադրանքի մոդելի օգտագործման գործառույթի, եթե չկա համապատասխան արտադրանք, օգտվողները կարող են հարմարեցնել իրենց պահանջներին համապատասխան:

● Երբ երկու չափսերի ալիքատար շրջանառության և մեկուսիչների աշխատանքային հաճախականությունը կարող է բավարարել օգտագործման պահանջները, ավելի մեծ ծավալներով արտադրանքները հիմնականում ունեն էլեկտրական պարամետրերի մեծ նախագծային լուսանցք:

● Միացնելով ալիքատար եզրերը՝ օգտագործելով պտուտակով ամրացման մեթոդը:

● Սարքերը պետք է տեղադրվեն ՈՉ մագնիսական կրիչի կամ հիմքի վրա:

● RoHS-ին համապատասխան:

● Pb-ից զերծ վերահոսքի պրոֆիլի համար, որի առավելագույն ջերմաստիճանը 250℃@40 վայրկյան է:

● Խոնավությունը 5-ից 95% չի խտանում:

● Հողատարածքի ձևավորում PCB-ի վրա:

Նախքան միկրոշերտային սխեմաները միացնելը, խորհուրդ է տրվում մաքրել դրանք և մաքրել զոդման միացումները՝ ոսկեպատ պղնձե ժապավենով միացնելուց հետո: Հոսքը մաքրելու համար օգտագործեք չեզոք լուծիչներ, ինչպիսիք են սպիրտը կամ ացետոնը, ապահովելով, որ մաքրող նյութը չի ներթափանցում մշտական ​​մագնիսի, դիէլեկտրական ենթաշերտի և շղթայի հիմքի միջև սոսինձի տարածքը, քանի որ դա կարող է ազդել կապի ամրության վրա: Եթե ​​օգտագործողները ունեն հատուկ պահանջներ, կարող են օգտագործվել հատուկ սոսինձներ, և արտադրանքը կարող է մաքրվել չեզոք լուծիչների միջոցով, ինչպիսիք են ալկոհոլը, ացետոնը կամ դեիոնացված ջուրը: Ուլտրաձայնային մաքրումը կարող է օգտագործվել՝ ապահովելով, որ ջերմաստիճանը չի գերազանցում 60℃, իսկ մաքրման գործընթացը չպետք է գերազանցի 30 րոպեն: Դիոնացված ջրով մաքրելուց հետո օգտագործեք 100℃ չգերազանցող ջերմաստիճանի ջեռուցման չորացման մեթոդ:

Նախքան Drop-in սխեմաները միացնելը, խորհուրդ է տրվում մաքրել դրանք և մաքրել զոդման հոդերը Drop-in-ը միացնելուց հետո: Հոսքը մաքրելու համար օգտագործեք չեզոք լուծիչներ, ինչպիսիք են սպիրտը կամ ացետոնը, ապահովելով, որ մաքրող միջոցը չի ներթափանցում արտադրանքի ներսում սոսինձի տարածք, քանի որ դա կարող է ազդել կապի ամրության վրա: