Proceso de fabricación

●O substrato do circuíto e a placa posterior están soldados. A soldadura é pasta de soldadura ou lengüeta de soldadura.

●O proceso de unión adóptase entre o substrato do circuíto, o medio de soporte, a folla de compensación e o imán permanente.

●A cavidade adopta un tratamento de oxidación condutiva de duraluminio.

●Adóptase o proceso de conexión de parafuso entre as cavidades.

●O proceso de unión adóptase entre o substrato de ferrita, o medio de soporte, a folla de compensación, o imán permanente e a cavidade

●O circuíto Drop-in é de bronce berilio bañado en ouro ou cobre e prata.

●A resistencia e a cavidade adoptan o proceso de soldadura, a soldadura é pasta de soldeo e a temperatura de soldadura é de 205 °C.

●O proceso de unión adóptase entre o substrato de ferrita, o medio de soporte, a folla de compensación, o imán permanente e o circuíto magnético, e o adhesivo é cola de secado de acetal X98-11 e a temperatura de curado é de 150 °C.

●A capa de revestimento da capa do produto é: galvanoplastia de cobre de ferro puro industrial.

●O produto coaxial ten conectores engadidos na parte superior do produto Drop-in.