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Processus de fabrication

  • Composants microruban

    ●Le substrat du circuit et le fond de panier sont soudés. La soudure est une pâte à souder ou une cosse à souder.
    ●Le processus de liaison est adopté entre le substrat du circuit, le support, la feuille de compensation et l'aimant permanent.

  • Composants du guide d'ondes

    ●La cavité adopte un traitement d'oxydation conducteur en duralumin.
    ●Le processus de connexion à vis est adopté entre les cavités.
    ●Le processus de liaison est adopté entre le substrat en ferrite, le support, la feuille de compensation, l'aimant permanent et la cavité

  • Composants enfichables/coaxiaux

    ●Le circuit Drop-in est en bronze au béryllium plaqué or ou cuivre et argent.
    ●La résistance et la cavité adoptent un processus de soudage, la soudure est une pâte à souder et la température de soudage est de 205 °C.
    ●Le processus de liaison est adopté entre le substrat en ferrite, le support, la feuille de compensation, l'aimant permanent et le circuit magnétique, et l'adhésif est de la colle séchant l'acétal X98-11, et la température de durcissement est de 150 °C.
    ●La couche de revêtement de la coque du produit est la suivante : placage de cuivre en fer pur industriel, placage de nickel.
    ●Le produit coaxial est doté de connecteurs ajoutés au-dessus du produit Drop-in.