Erabiltzeko jarraibideak

Printzipio hauek erabil daitezke mikrobanda zirkulatzaileak eta isolatzaileak aukeratzerakoan:

● Mikrouhin-zirkuitua microstrip transmisio moduan, mikrostrip egitura, linea egitura duen zirkulatzailea eta isolatzailea hauta daitezke.

● Zirkuituen artean desakoplatzean eta parekatzean, mikrobanda isolatzaileak hauta daitezke; Zirkuituan duplex eta zirkulazio rolak jokatzean, mikrobanda zirkulatzailea erabil daiteke.

● Hautatu dagokion mikrobanda zirkulatzailea eta produktu isolatzailea eredua erabilitako maiztasun-tartearen, instalazioaren tamainaren eta transmisio-norabidearen arabera.

● Microstrip zirkulagailuaren eta isolatzailearen bi tamainen lan-maiztasunak erabilera-eskakizunak bete ditzaketenean, produktu handiagoak potentzia-gaitasun handiagoa du orokorrean.

● Kobrezko zinta eskuz solda daiteke interkonexioetarako edo urrezko zintarekin/kablearekin hari lotura erabiliz konektatu daiteke.

● Urrez estalitako kobrezko zintarekin eskuz soldatutako interkonexioak erabiltzean, kobrezko zintak Ω zubi baten itxura izan behar du, eta soldadurak ez du busti behar kobrezko zintaren osatutako zatia. Soldadura aurretik, isolatzailearen ferrita gainazaleko tenperatura 60-100 °C artean mantendu behar da.

● Interkonexioetarako urrezko zinta/hari-lotura erabiltzean, urrezko zintaren zabalera mikrobandaren zirkuituaren zabalera baino txikiagoa izan behar da.

Erabiltzaileak hobeto ulertzen eta modu egokian hautatzen laguntzeko Isolatzaile eta zirkulazio koaxiala/jaitsiera eta zirkulatzailea, honako iradokizun hauek daude:

● Mikrouhin-zirkuitua mikrostrip transmisioa, isolatzailea eta lerro egitura duen zirkulatzailea hauta daiteke; Transmisio koaxial moduan mikrouhin-zirkuituak hauta daitezke, eta egitura ardazkidea duten isolatzaileak eta zirkulatzaileak hauta daitezke.

● Zirkuituen artean islatutako seinaleak desakoplatzean, inpedantzia parekatzean eta isolatzean, isolatzaileak erabil daitezke; Zirkuituan duplex eta zirkulazio rola jokatzean, zirkulatzailea erabil daiteke.

● Maiztasun-barrutiaren, instalazioaren tamainaren, transmisioaren norabidearen arabera, dagokion Drop-in/coaxial isolatzailea hautatzeko, zirkulatzailearen produktuaren eredua, dagokion produkturik ez badago, erabiltzaileek beren eskakizunen arabera pertsonaliza dezakete.

● Drop-in/coaxial isolatzaile eta zirkulatzailearen bi tamainen lan-maiztasunak erabilera-eskakizunak bete ditzaketenean, produktu handiagoak, oro har, parametro elektrikoen diseinu-marjina handia du.

Erabiltzaileek uhin-gida gailuak hobeto ulertzen eta arrazoiz hautatzen laguntzeko, iradokizun hauek daude:

● Mikrouhin-zirkuitua uhin-gida transmisio moduan, uhin-gida gailua hauta daiteke.

● Zirkuituen artean islatutako seinaleak desakoplatzean, inpedantzia parekatzean eta isolatzean, isolatzaileak erabil daitezke; Zirkuituan duplex eta zirkulazio rolak jokatzean, zirkulatzailea erabil daiteke; Zirkuituarekin bat egitean, karga hauta daiteke; Uhin-gidaren transmisio-sisteman seinalearen bidea aldatzean, etengailu bat erabil daiteke; Potentzia banaketa egiterakoan, potentzia banatzailea hauta daiteke; Mikrouhin-seinalearen transmisioa amaitzen denean antenaren biraketa amaitzen denean, birakaria hauta daiteke.

● Maiztasun-barrutiaren, potentziaren ahalmenaren, instalazioaren tamainaren, transmisioaren norabidearen, dagokion uhin-gida gailuaren produktu-ereduaren erabileraren funtzioaren arabera, dagokion produkturik ez badago, erabiltzaileek beren eskakizunen arabera pertsonaliza dezakete.

● Bi tamainatako uhin-gidaren zirkulatzaileen eta isolatzaileen lan-maiztasunak erabilera-eskakizunak bete ditzaketenean, bolumen handiagoko produktuek, oro har, parametro elektrikoen diseinu-marjina handia dute.

● Uhin-gidaren bridak konektatzea torloju-lote metodoa erabiliz.

● Gailuak EZ-euskarri edo oinarri magnetikoan muntatu behar dira.

● RoHS betetzen duena.

● Pb-rik gabeko errefluxu-profilerako tenperatura gailurra 250 ℃ @ 40 segundorekin.

● Hezetasuna % 5etik 95era kondentsatzen ez dena.

● Lur-ereduaren konfigurazioa PCBn.

Mikrostrip zirkuituak konektatu aurretik, horiek garbitzea eta soldadura-junturak garbitzea gomendatzen da urrezko kobrezko zintarekin interkonektatu ondoren. Erabili disolbatzaile neutroak, hala nola alkohola edo azetona, fluxua garbitzeko, garbiketa-agentea iman iraunkorraren, substratu dielektrikoaren eta zirkuituaren substratuaren arteko itsasgarri-eremuan sartzen ez dela ziurtatuz, horrek lotura-indarrean eragina izan dezakeelako. Erabiltzaileek baldintza zehatzak badituzte, itsasgarri bereziak erabil daitezke eta produktua alkohola, azetona edo ur deionizatua bezalako disolbatzaile neutroak erabiliz garbitu daiteke. Ultrasoinu bidezko garbiketa erabil daiteke, tenperatura 60 ℃ baino handiagoa ez dela ziurtatuz, eta garbiketa-prozesuak 30 minutu baino gehiago izan behar ez ditu. Ur deionizatuarekin garbitu ondoren, erabili berogailua lehortzeko metodoa 100 ℃ baino gehiagoko tenperaturarekin.

Drop-in-zirkuituak konektatu aurretik, horiek garbitzea eta soldadura-junturak garbitzea gomendatzen da Drop-in-a interkonektatu ondoren. Erabili disolbatzaile neutroak, hala nola alkohola edo azetona, fluxua garbitzeko, garbiketa-agentea produktuaren barruko itsasgarri-eremuan sartzen ez dela ziurtatuz, horrek lotura-indarrean eragin dezakeelako.