Modo de falla
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Mala soldabilidad de los terminales de entrada y salida.
● Cuando los problemas en el proceso de tratamiento de la superficie del circuito microstrip, que provocan que la soldadura en los extremos de entrada y salida no esté húmeda, afectan la calidad de la soldadura.● Los circuitos integrados de los dispositivos integrados se fabrican mecanizando bronce o latón de berilio y luego galvanizándolos. Cuando la superficie del Drop-in se oxida o se raya, puede provocar una mala humectación de la soldadura en los terminales de entrada y salida, lo que afecta la calidad de la soldadura.
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Circuito abierto en una resistencia.
● Los aisladores se sueldan manualmente uniendo el circuito Drop-in y las resistencias. Durante procesos de producción anormales o bajo estrés debido a factores mecánicos y de temperatura, pueden ocurrir grietas o fracturas en las uniones de soldadura o cables de las resistencias, lo que resulta en un circuito abierto y un rendimiento eléctrico anormal del aislador. -
Grietas en sustrato de ferrita.
● Los sustratos de ferrita para microondas utilizados en dispositivos microstrip están hechos de materiales de ferrita policristalina, que son frágiles y tienen poca tenacidad. Bajo procesos de producción anormales y estrés durante el uso (como temperatura y estrés mecánico), pueden aparecer grietas superficiales superficiales o grietas transversales en la superficie del sustrato. Cuando estas grietas se propagan a la superficie del circuito de película delgada, pueden provocar un rendimiento eléctrico anormal. -
Otros fracasos
● Corrosión del revestimiento.● Arañazos duros causados por pruebas inadecuadas.● Grietas en el Drop-in por flexión.