Λειτουργία αποτυχίας
-
Κακή συγκόλληση των ακροδεκτών εισόδου και εξόδου
● Όταν τα προβλήματα της διαδικασίας επεξεργασίας της επιφάνειας του κυκλώματος microstrip, με αποτέλεσμα η συγκόλληση στο άκρο εισόδου και εξόδου να μην είναι υγρή, επηρεάζουν την ποιότητα συγκόλλησης.● Τα κυκλώματα Drop-in των συσκευών Drop-in κατασκευάζονται με μηχανική κατεργασία μπρούτζου ή ορείχαλκου βηρυλλίου και στη συνέχεια με ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση. Όταν η επιφάνεια του Drop-in οξειδωθεί ή γρατσουνιστεί, μπορεί να οδηγήσει σε κακή διαβροχή της συγκόλλησης στους ακροδέκτες εισόδου και εξόδου, επηρεάζοντας την ποιότητα της συγκόλλησης.
-
Ανοιχτό κύκλωμα σε αντίσταση
● Οι απομονωτές συγκολλούνται χειροκίνητα ενώνοντας το κύκλωμα Drop-in και τις αντιστάσεις μεταξύ τους. Κατά τη διάρκεια μη φυσιολογικών διεργασιών παραγωγής ή υπό πίεση από θερμοκρασία και μηχανικούς παράγοντες, μπορεί να προκύψουν ρωγμές ή ρωγμές στους αρμούς συγκόλλησης ή στα καλώδια των αντιστάσεων, με αποτέλεσμα ανοιχτό κύκλωμα και μη φυσιολογική ηλεκτρική απόδοση του απομονωτή. -
Ρωγμές στο υπόστρωμα φερρίτη
● Τα υποστρώματα φερρίτη μικροκυμάτων που χρησιμοποιούνται σε συσκευές μικροταινιών είναι κατασκευασμένα από πολυκρυσταλλικά υλικά φερρίτη, τα οποία είναι εύθραυστα και έχουν κακή σκληρότητα. Υπό μη φυσιολογικές διαδικασίες παραγωγής και καταπόνηση κατά τη χρήση (όπως θερμοκρασία και μηχανική καταπόνηση), μπορεί να εμφανιστούν ρηχές επιφανειακές ρωγμές ή διαμπερείς ρωγμές στην επιφάνεια του υποστρώματος. Όταν αυτές οι ρωγμές διαδίδονται στο κύκλωμα λεπτής μεμβράνης της επιφάνειας, μπορεί να οδηγήσει σε μη φυσιολογική ηλεκτρική απόδοση. -
Άλλες αποτυχίες
● Διάβρωση επίστρωσης.● Σκληρές γρατσουνιές που προκαλούνται από ακατάλληλη δοκιμή.● Ρωγμές στο Drop-in λόγω κάμψης.