Cyfarwyddiadau Defnydd

Gellir defnyddio'r egwyddorion canlynol wrth ddewis cylchredwyr microstrip ac ynysu:

● Gellir dewis cylched microdon ar ffurf trawsyriant microstrip, strwythur microstrip, cylchedwr â strwythur llinell ac ynysydd.

● Wrth ddatgysylltu a pharu rhwng cylchedau, gellir dewis ynysyddion microstrip; Wrth chwarae rolau deublyg a chylchredeg yn y gylched, gellir defnyddio cylchredydd microstrip.

● Dewiswch y model cynnyrch cylchredydd ac ynysydd microstrip cyfatebol yn ôl yr ystod amlder, maint y gosodiad, a'r cyfeiriad trosglwyddo a ddefnyddir.

● Pan fydd amlder gweithio'r ddau faint o gylchredydd microstrip ac ynysydd yn gallu bodloni gofynion y defnydd, yn gyffredinol mae gan y cynnyrch mwy allu pŵer uwch.

● Gellir sodro tâp copr â llaw ar gyfer rhyng-gysylltiadau neu ei gysylltu gan ddefnyddio bondio gwifren â thâp/gwifren aur.

● Wrth ddefnyddio rhyng-gysylltiadau wedi'u sodro â llaw â thâp copr aur-plated, dylai'r tâp copr gael ei siapio fel pont Ω, ac ni ddylai'r sodrwr wlychu'r rhan ffurfiedig o'r tâp copr. Cyn sodro, dylid cynnal tymheredd arwyneb ferrite yr arwahanydd rhwng 60-100 ° C.

● Wrth ddefnyddio tâp aur / bondio gwifren ar gyfer rhyng-gysylltiadau, dylai lled y tâp aur fod yn llai na lled y gylched microstrip.

Er mwyn helpu defnyddwyr i ddeall a dewis ynysydd a chylchredwr Galw Heibio/cyfechelog yn well, mae'r awgrymiadau canlynol:

● Gellir dewis cylched microdon ar ffurf trawsyriant microstrip, ynysydd a chylchredwr gyda strwythur llinell; Gellir dewis cylchedau microdon ar ffurf trawsyriant cyfechelog, a gellir dewis ynysyddion a chylchredwyr â strwythur cyfechelog.

● Wrth ddatgysylltu, paru rhwystriant ac ynysu signalau adlewyrchiedig rhwng cylchedau, gellir defnyddio ynysyddion; Wrth chwarae rôl dwplecs a chylchrediad yn y gylched, gellir defnyddio cylchredydd.

● Yn ôl yr ystod amledd, maint gosod, cyfeiriad trosglwyddo i ddewis yr ynysydd Galw Heibio / cyfechelog cyfatebol, model cynnyrch cylchredwr, os nad oes cynnyrch cyfatebol, gall defnyddwyr addasu yn unol â'u gofynion eu hunain.

● Pan fydd amlder gweithio'r ddau faint o arwahanydd Galw Heibio/cyfechelog a chylchredwr yn gallu bodloni'r gofynion defnydd, yn gyffredinol mae gan y cynnyrch mwy ymyl dylunio paramedr Trydanol mawr.

Er mwyn helpu defnyddwyr i ddeall a dewis dyfeisiau canllaw tonnau yn well, mae'r awgrymiadau canlynol:

● Cylched microdon ar ffurf trawsyrru waveguide, gellir dewis dyfais waveguide.

● Wrth ddatgysylltu, paru rhwystriant ac ynysu signalau a adlewyrchir rhwng cylchedau, gellir defnyddio ynysyddion; Wrth chwarae rolau deublyg a chylchrediad yn y gylched, gellir defnyddio circulator; Wrth gyfateb y gylched, gellir dewis y llwyth; Wrth newid y llwybr signal yn y system drosglwyddo waveguide, gellir defnyddio switsh; Wrth wneud dosbarthiad pŵer, gellir dewis rhannwr pŵer; Pan fydd y trosglwyddiad signal microdon wedi'i gwblhau pan fydd y cylchdro antena wedi'i gwblhau, gellir dewis y cyd cylchdro.

● Yn ôl yr ystod amlder, gallu pŵer, maint gosod, cyfeiriad trosglwyddo, swyddogaeth y defnydd o'r model cynnyrch dyfais waveguide cyfatebol, os nad oes cynnyrch cyfatebol, gall defnyddwyr addasu yn unol â'u gofynion eu hunain.

● Pan fydd amlder gweithio cylchredwyr waveguide ac ynysyddion o'r ddau faint yn gallu bodloni gofynion defnydd, yn gyffredinol mae gan gynhyrchion â chyfeintiau mwy ymyl dylunio mawr o baramedrau Trydanol.

● Cysylltu Flanges Waveguide gan ddefnyddio Dull Clymu Sgriw.

● Dylai'r dyfeisiau gael eu gosod ar y cludwr neu'r sylfaen NON magnetig.

● RoHS cydymffurfio.

● Ar gyfer proffil reflow di-Pb gyda thymheredd brig250 ℃@40second.

● Lleithder 5 i 95% heb gyddwyso.

● Ffurfweddu patrwm tir ar PCB.

Cyn cysylltu cylchedau microstrip, argymhellir eu glanhau a glanhau'r cymalau solder ar ôl cydgysylltu â thâp copr aur-plated. Defnyddiwch doddyddion niwtral fel alcohol neu aseton i lanhau'r fflwcs, gan sicrhau nad yw'r asiant glanhau yn treiddio i'r ardal gludiog rhwng y magnet parhaol, y swbstrad dielectrig, a'r swbstrad cylched, oherwydd gallai hyn effeithio ar y cryfder bondio. Os oes gan ddefnyddwyr ofynion penodol, gellir defnyddio gludyddion arbennig, a gellir glanhau'r cynnyrch gan ddefnyddio toddyddion niwtral fel alcohol, aseton, neu ddŵr deionized. Gellir defnyddio glanhau ultrasonic, gan sicrhau nad yw'r tymheredd yn fwy na 60 ℃, ac ni ddylai'r broses lanhau fod yn fwy na 30 munud. Ar ôl glanhau gyda dŵr wedi'i ddad-ïoneiddio, defnyddiwch ddull sychu gwresogi gyda thymheredd nad yw'n uwch na 100 ℃.

Cyn cysylltu cylchedau Galw Heibio, argymhellir eu glanhau a glanhau'r cymalau solder ar ôl cydgysylltu'r Galw Heibio. Defnyddiwch doddyddion niwtral fel alcohol neu aseton i lanhau'r fflwcs, gan sicrhau nad yw'r asiant glanhau yn treiddio i'r ardal gludiog y tu mewn i'r cynnyrch, oherwydd gallai hyn effeithio ar y cryfder bondio.