Modu di fallimentu
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Povera saldabilità di i terminali di input è output
● Quandu i prublemi di prucessu di trattamentu di a superficia di u circuitu microstrip, risultatu in a saldatura à a fine di l'input è di u output, ùn hè micca umitu, affettanu a qualità di saldatura.● I circuiti Drop-in di i dispusitivi Drop-in sò fabbricati da machining di bronzu di berilliu o di ottone è tandu electroplating. Quandu a superficia di u Drop-in oxidizes o gets scratched, si pò purtà à poviru wetting di saldatura à i terminali di input è output, affettendu a qualità di soldering.
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Circuitu apertu in una resistenza
● Isolators sò manually soldered da unisce u circuitu Drop-in è resistors inseme. Durante i prucessi di produzzione anormali o sottu stress da a temperatura è i fatturi meccanichi, si ponu accade crepature o fratture in i giunti di saldatura o i fili di i resistori, risultatu in un circuitu apertu è prestazioni elettriche anormali di l'isolatore. -
Cracks in sustrato ferrite
● I sustrati di ferrite microwave utilizati in i dispusitivi microstrip sò fatti di materiali ferrite policristallini, chì sò fragili è anu poveru tenacità. Sottu à i prucessi di produzzione anormali è u stress durante l'usu (cum'è a temperatura è u stress meccanicu), i cracks superficiali superficiali o traverse ponu appare nantu à a superficia di u sustrato. Quandu sti cracke si propaganu à u circuitu di superficia di film sottile, pò esse risultatu in un rendimentu elettricu anormale. -
Altri fallimenti
● Coating currusioni.● Scratchs duri causati da teste improper.● Cracks in u Drop-in duvuta a curvatura.