Vervaardigingsproses

●Die stroombaansubstraat en agtervlak is gesoldeer. Die soldeersel is soldeerpasta, of soldeersel.

●Die bindingsproses word aangeneem tussen die kringsubstraat, ondersteuningsmedium, kompensasieblad en permanente magneet.

●Die holte neem duralumin-geleidende oksidasiebehandeling aan.

●Die skroefverbindingsproses word tussen die holtes aangeneem.

●Die bindingsproses word aangeneem tussen ferrietsubstraat, ondersteuningsmedium, kompensasievel, permanente magneet en holte

●Die inloopbaan is berilliumbrons bedek met goud of koper en silwer.

●Die weerstand en holte neem sweisproses aan, die soldeersel is soldeerpasta, en die sweistemperatuur is 205 °C.

●Die bindingsproses word aangeneem tussen die ferrietsubstraat, ondersteuningsmedium, kompensasievel, permanente magneet en magnetiese kring, en die gom is X98-11 asetaaldrooggom, en die uithardingstemperatuur is 150 °C.

●Die deklaag van die produkdop is: industriële suiwer yster koperplatering nikkelplatering.

●Die koaksiale produk het verbindings wat bo-op die Drop-in-produk bygevoeg is.